2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

(资料图片)

图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图

3D打印机是近年来最具前瞻性的科技之一，它在定制化生产、快速原型制造和零部件替换等方面拥有巨大潜力。借助3D打印技术，结合计算机辅助设计（CAD）或其他三维建模软件，可快速制作出复杂而细致的应用，而无需机械加工或任何模具，这一特点使其在工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中备受瞩目。为了推进3D打印技术的应用，大联大世平基于NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印机方案，该方案可帮助企业或个人创造者提高生产效率和经济效益。

图示2-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的场景应用图

i.MX RT1050是NXP跨界MCU，它兼具应用处理器的高性能与高度集成，以及微控制器的易用性和实时功能。i.MX RT1050 MCU基于Arm^?Cortex^?-M7内核，具有600MHz的运行频率和512KB RAM，并且支持外挂Flash和XIP。该MCU内置硬件安全加密加速器，其安全算法由硬件完成，可解放CPU资源。不仅如此，i.MX RT1050还具有丰富的图形功能，拥有24bit RGB屏接口、硬件图形加速器和并行摄像头接口。

在软件部分，本方案基于开源3D打印机固件Marlin2.0开发，该固件支持多种不同结构的3D打印机和多种硬件电路板，方案适配Marlin底层硬件平台驱动API，包括UART、TIMER、GPIO、SPI、I2C、USB、ADC等。

图示3-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的方块图

得益于MCU的强大性能，本方案支持7寸触摸屏显示，分辨率为800*480。在打印功能上，方案允许以SD卡、U盘等方式将资料传输给打印机，并支持5轴电机控制、静音驱动，打印精度为±0.1mm。在功耗方面，本方案能够在打印任务完成后进入待机功能，降低系统功耗。

核心技术优势：

i.MX RT1050是一颗基于Arm^?Cortex^?-M7内核的高性能MCU，主频达到600MHz，拥有512KB RAM；

开发环境易于搭建，软件基于Marlin2.0固件开发；

操作简单，可直接替换其他同样接口主板使用。

方案规格：

3.5寸触摸屏显示，800*480分辨率；

支持SD卡、U盘传输打印资料；

支持5轴[X/Y/Z/E0（挤出机）/E1（预留挤出机）]电机控制；

支持打完进入待机功能；

支持静音驱动；

打印精度：±0.1mm；

电源输入：12/24VDC。

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关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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