随着360f4在北京798的低调发布，360的手机产品线也变得明了，「F」系列源于之前的大神手机，主打的是性价比与舒适体验。而此次将f4卖到599元这个价位，除了自家系统在安全上的优势，整个手机被我们拆完还剩点啥?

▲拆机所需工具:

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。

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Step1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托为三选二的设计【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM&TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子

Step2：拆卸后盖

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▲先用吸盘从手机后盖上用力吸开一条缝，再用撬棒从侧面缝隙进入，上下滑动;划开一侧后，再小心划开上下侧，分离后盖

后盖与「前壳组件」扣合紧密，用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙，用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开，但操作难度大，用金属撬棒可以降低操作难度，但会损伤外观。

▲断开「指纹识别模块BTB」

(BTB：BoardtoBoard板对板连接器);

▲螺丝标记及Step标记，全部为「十字」螺丝

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Step3：分离主板&前后摄像头

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▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝

▲断开各处的BTB/ZIF分别是：①电源②主FPC③屏幕④侧键⑤TP

▲取下主板

取下主板时注意后置摄像头的BTB

▲取下前后置摄像头

SoCMTKMT6753VARMCortex-A53(1.5GHz)x8ARMMali-T720GPU

ROM&RAM:SEC549B419eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP

Wi-Fi/BT/FM:MTKMT6625LN

RF收发:MTKMT6169V

RF前端模组：SKYWORKS77910-11

RF功放(LTE):Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE

▲前后置摄像头

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