对于晶圆加工的各个环节而言，清洗工艺都是必不可少的基本工序，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求也在不断提高，清洗工序也不断向精细化发展，而对清洗设备的需求也在相应增加。

据SEMI的数据预测，到2025年，中国在半导体行业的设备采购将达到345亿美元，占全球三分之一，其中FOUP盒清洗设备采购占有很大比例，而目前国内品牌在这一领域还几乎处于空白状态，主要依靠美系和日系产品，可以说国内的FOUP盒清洁设备还是一片蓝海。面对巨大的机遇与挑战，首年科技（深圳）有限公司（以下简称“首年科技”）迎难而上，开发了拥有自主知识产权的FOUP盒清洁设备，填补了国内行业空白。

据了解，首年科技（深圳）有限公司是一家专注于自动化系统集成技术设计及开发的企业，团队核心骨干均来自台湾，拥有深厚的行业背景和经验。目前，首年科技已成功开发出一款成熟的FOUP盒清洁设备：首年SN830，该设备采用的技术是国内厂商第一次自主开发与应用的，领先国内同行5-8年，已达到欧美国际领先水准，得到了行业内外的肯定。

首年SN830运用离心清洗和红外线干燥控制技术，采用超纯水(DIWATER)喷淋，搭配离心式，快中波红外线，CDA、N2喷气烘干等技术；结合独家软件控制、独特的抗震设计及独特针对超纯水搭配的快中波段石英烘干灯管等设计，使设备能达到高端纳米级清洗制程要求，且兼顾节能与环保，清洗洁净度可达Class 10（0.5um尘物数量小于10）。

目前，首年科技的这款设备已通过SEMI协会和SGS机构认证。SEMI标准是主流芯片制造商引进机台设备的判定的安全标准，已成为国际通行并被产业链广泛认可的通行证。能够获得SEMI的认证，无疑证明首年科技的产品质量已达到国际同类产品水平。据悉，下一款全自动设备首年SN860已进入研发阶段，不少业内人士认为，未来新设备的上市，势必将引领行业智能设备新形态。

据了解，除了设备销售和系统性解决方案，首年科技团队还提供租机服务及晶圆盒清洗服务，以满足不同企业的实际情况。

当前，国际高端制造产业的竞争日趋激烈，能否在半导体设备产业上赶超国外，关系着中国信息技术产业的前途。未来，首年科技将继续肩负国产半导体设备崛起的使命，不断推陈出新，加速研发新的清洗产品，满足不同市场需求。与此同时，首年科技也将在晶圆载具、铁环、光罩传输中加大投入，生产更具竞争优势的设备，助力中国芯片行业做大做强。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

关键词：