芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。

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Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应用。

除了Notus，芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：

2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。

全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能，例如过孔、走线和形状的编辑操作。 Hermes还支持板级天线的分析，配合强大的数据后处理功能可以显示查看远场和近场电磁仿真云图。

ChannelExpert基于图形化的电路仿真平台，为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各种SerDes和DDR标准的规范。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道综合分析，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在新版本中，ChannelExpert集成了Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真功能，并且支持AMI建模和最新的DDR5标准。

升级后的高速系统仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，进一步提高了易用性和用户体验，添加了更多内置的模板，以更轻松迅捷地实现S 参数、过孔、电缆、传输线的分析评估等。

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关于芯和半导体

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芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

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