近日，联电发布公告称，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。

据官方介绍，联电这座全新的晶圆厂(Fab12i P3)将是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，总投资金额为50亿美元（约合人民币315.68亿元），提供22/28纳米制程，新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计于2024年底开始量产。

据悉，联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的营运已超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心，加计Fab12i的扩建计划，联电在2022年的资本支出预算将提高至36亿美元。

由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对22/28纳米制程需求前景强劲，目前联电新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。

联电强调，新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。新厂的建设将协助缓解22/28纳米晶圆产能结构性的短缺。

资料显示，联电是全球重要的晶圆代工企业之一，目前共有12座晶圆厂，月产能超过80万片8英寸约当晶圆，且全部皆符合汽车业的IATF-16949品质认证。

值得一提的是，联电位于苏州的8英寸晶圆厂苏州和舰自2月14日停工约10天后，已于2月24日正式复工。

集邦咨询认为，从营收来看，由于8英寸晶圆售价相对较低，因此预计本次事件对联电全年影响落在约0.3%内。

产能方面，集邦咨询表示，由于半导体设备重新调校时程约需五至七天，预估整体稼动率完全恢复至满载的时间将落在3月上旬，预估损失投片约14~20天，影响该公司当季八英寸产能约4~5%，全球8英寸产能约0.4~0.5%，情况仍属可控。（文：全球半导体观察）

关键词： 解决方案 智能手机 研发中心 非挥发性 扩建计划